Engilico présente les dernières évolutions de ses systèmes HyperScope et SealScope

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A ALL4PACK Emballage Paris, Engilico présente sa nouvelle technologie de détection avancée des soudures par intelligence artificielle pour son système HyperScore. Ainsi qu’un capteur de mesure de la hauteur des soudures entièrement intégré à l’application SealScope.

Engilico propose des technologies innovantes pour inspecter, optimiser et surveiller le processus de scellage des emballages flexibles et rigides. Ces technologies permettent aux clients de réaliser une meilleure qualité d’emballage, une plus grande productivité d’emballage et une automatisation en fin de ligne.

Durant ALL4PACK, l’entreprise présente aux visiteurs les dernières avancées du système HyperScope pour l’inspection des scellés des barquettes, pots et autres emballages thermoformés en plastique ou en carton.

Détection avancée des soudures par intelligence artificielle avec Hyperscope

HyperScope d’Engilico utilise l’imagerie hyperspectrale pour détecter la contamination des soudures avec un contraste élevé, même avec un film imprimé. Le système d’inspection est doté d’une intelligence artificielle accélérée par GPU, qui permet une détection de haute précision des zones de scellage en temps réel, indépendamment de l’orientation de l’emballage, du matériau d’emballage, de la disposition ou de la taille.

HyperScope

Les caméras hyperspectrales capturent des informations provenant d’une plus grande étendue du spectre électromagnétique, notamment dans les longueurs d’onde infrarouges qui pénètrent à travers les films supérieurs en plastique ou en papier.

L’atout particulier de ce type de caméra réside dans le fait que la contamination dans la soudure peut être détectée de manière fiable avec un contraste
beaucoup plus élevé qu’avec les caméras de vision traditionnelles, même à travers les films imprimés.

L’imagerie hyperspectrale ouvre donc de nouvelles possibilités d’inspection, là où l’imagerie classique échoue souvent. C’est le cas, par exemple, sur les emballages en film imprimé qui sont souvent utilisés dans les emballages de luxe, sur les emballages à dos opaque ou dans les applications où la contamination du joint est difficile à détecter en raison du contraste limité. Un exemple de ce dernier cas est celui des emballages de la même couleur que le produit emballé.

Le nouveau système HyperScope est équipé d’une architecture de traitement optimisée pour le “big data”, comprenant un puissant GPU. Le système peut inspecter jusqu’à 160 emballages par minute, une vitesse qui s’aligne bien sur les lignes de production alimentaire. En fonction des besoins, de l’espace disponible et de la disposition de la ligne de production du client, le système peut être équipé d’une bande transporteuse intégrée de 300 mm de large et, optionnellement, d’une unité de rejet. Avec ces améliorations, HyperScope devient une solution entièrement intégrée pour l’inspection de haute précision des emballages rigides.

Engilico intègre la mesure de la hauteur de soudure dans son logiciel SealScope

Autre nouveauté présentée sur le salon ALL4PACK : un capteur de mesure de la hauteur des soudures entièrement intégré à l’application SealScope.

Une hauteur de soudure exacte est essentielle pour la qualité de l’emballage et du produit. Les problèmes de hauteur de soudure peuvent entraîner l’ouverture de l’emballage ou la fuite de produit, ce qui peut perturber le processus d’emballage ou entraîner des plaintes des clients. Il est donc important d’éliminer automatiquement les produits présentant des problèmes de hauteur de soudure dès le processus de production.

Engilico présente ainsi son capteur de mesure de la hauteur des soudures entièrement intégré à l’application SealScope pour détecter les soudures trop hautes, trop basses ou déformées. Dans une machine d’emballage, le capteur est généralement installé avant l’unité de soudage et mesure le profil de la soudure supérieure pendant son transfert vers la station de soudage. Les emballages défectueux sont instantanément signalés dans l’application SealScope et si la hauteur de soudure est en dehors de la tolérance définie par l’utilisateur, un signal de rejet est envoyé pour éliminer l’emballage de la ligne.

Avec sa technologie de grande qualité, Engilico garantit donc l’intégrité et la durée de conservation des emballages et améliore donc l’image de marque des grandes entreprises internationales. Une opportunité à saisir durant le salon ALL4PACK.

Stand 5A- E046


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